介质浆料，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

介质浆料产品简介

介质浆料是可丝网印刷、经干燥与烧结后在基板上形成绝缘或电容功能层的材料体系。其配方通常由玻璃

体系、可选的陶瓷填料以及有机载体构成；烧成后获得的介质膜可用作层间绝缘、跨线结构、表面钝化/釉

封，或作为电容介质用于嵌入式电容。

图.介质浆料产品图片

来源：QYResearch化工与材料研究中心

介质浆料在厚膜体系中承担绝缘层、跨线层、表面钝化/釉封及电容功能层等关键角色：一端覆盖氧化铝与

LTCC后烧的高温体系，另一端覆盖铝基与不锈钢等金属基的工程化绝缘方案，使LED模组与钢基加热器能

够在保持热通道的同时实现高耐压绝缘。近年主流厂商更强调成套化供给（介质+导体+电阻/过釉），以缩

短工艺调试、提升一次通过率，同时无铅玻璃正成为常态化配置。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球介质浆料市场规模将达到1.3亿美元，未来几年年

复合增长率CAGR为4.2%。

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图.介质浆料，全球市场总体规模

全球市场规模(百万美元)