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电力电子专栏

前沿技术安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

12月5日——安森美宣布推出采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiCMOSFET，为汽车和工业应用

的电源封装技术带来突破。这款新品为电动汽车、太阳能基础设施及储能系统等市场的高功率、高电压应用

提供增强的散热性能、可靠性和设计灵活性。

安森美采用T2PAK封装的650V和950V最新“热管理是当今汽车和工业市场中电力系统设计人员

EliteSiCMOSFET系列，将公司业界领先的碳化硅技术面临的最关键挑战之一。这些领域的功率系统设计人员正

与极具创新性的顶部冷却封装相结合。首批器件已向寻求兼具效率与可靠性的解决方案。凭借我们的EliteSiC

主要客户发货，安森美计划于2025年第四季度及之后技术和创新的T2PAK顶部冷却封装，客户能够实现卓越的

推出更多产品。通过在EliteSiC系列全面采用T2PAK封散热性能和设计灵活性，助力其打造出在当今竞争格局中

装，安森美为汽车与工业客户提供了强有力的全新选脱颖而出的新一代产品。”安森美碳化硅事业部副总裁兼负