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- 2026-04-04 发布于河北
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研发工艺设计规
制订:
审核:
批准:_
文件修订记录
文件名称研发工艺设计规编号
版次修订容修改页次修订日期修订备注
A00新版本发行
1.围和简介
1.1围
本规规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规适用于研发工艺设计
1.2简介
本规从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方
面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
序号编号名称
1
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