IPC_JEDEC J-STD-003C_2021 印制板的可焊性测试方法.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-003C:2021印制板的可焊性测试方法

第一章标准前言编制与版本修订核心概况

IPC/JEDECJ-STD-003C:2021是由国际电子工业联接协会与固态技术协会联合发布的全球印制电路板行业唯一权威PCB基材与焊盘表面可焊性统一测试方法基准标准，是PCB原厂生产制程管控、表面处理工艺品质核验、仓储存储时效管控、SMT贴片回流焊与波峰焊组装适配、高可靠车载工控及军工医疗电子装配前焊盘润湿性能验证、批量品质异常回溯全链条的标准化测试实操与结果判定唯一合规依据。本版本为前期旧版规范的专项迭代升级修订版本，紧密适配当下无铅无卤环保工艺全面普及、PCB高密度精细化线路与微小焊盘封装规模化应用、多种表面处理工艺并行量产、长时间仓储存储氧化防护管控升级、车规级PCB高可靠焊接耐久要求提升及微型化焊点成型质量严苛管控核心行业趋势，重点优化无铅工况下PCB焊盘润湿平衡测试核心参数、不同表面处理工艺专属差异化测试流程、加速老化预处理模拟仓储时效细则、微小间距微细焊盘可焊性精准测试规范、测试环境温湿度恒定管控阈值、测试结果合格判定量化门槛、车规军工级PCB可焊性加严复核条款及测试数据全生命周期追溯管理细则，彻底统一全球PCB制造行业可焊性测试操作流程、试样制备规范、老化模拟逻辑、结果评级标准及跨供需双方品质责任界定依据。

本标准编制核心宗旨聚焦印制板焊盘焊接润