JEDEC JESD22-A113E_2019 电子元器件的温度循环测试标准.docxVIP

JEDECJESD22-A113E:2019电子元器件的温度循环测试标准

第一章总则

JEDECJESD22-A113E:2019是JEDEC固态技术协会发布的全球通用电子元器件可靠性热应力环境测试核心权威标准，迭代替代该标准过往所有旧版规范，是各类半导体器件、集成电路、封装模组、无源元器件及精密电子组件研发定型可靠性验证、量产批次例行考核、车规工控准入认证、供应链品质核验及失效复盘验证的基础性强制测试依据。本标准核心编制目的，是通过模拟电子元器件在实际终端服役过程中反复遭遇的高低温交替交变工况，以加速温度循环应力加载方式，精准激发元器件封装本体、芯片粘接界面、引脚键合点位、内部互联结构、基材与镀层结合部位因热胀冷缩系数差异产生的隐性机械疲劳隐患，提前暴露封装开裂、分层剥离、键合虚接、内部微裂纹、焊点耐受不足等潜在工艺与材质缺陷，从源头规避元器件长期冷热交替工作后出现参数漂移、功能断路、结构失效、早期批量报废等质量风险，全方位保障电子元器件全生命周期结构稳定性与电气工作可靠性。

本标准规定的温度循环测试属于纯机械热应力加速老化测试范畴，区别于温湿度偏置叠加电气应力测试、单一高温储存或低温稳态存放测试，全程仅施加温度高低交替变化的环境应力，无需叠加湿度侵蚀与通电偏置载荷，核心聚焦不同材料热膨胀与冷收缩配比差异带来的结构机械疲劳损伤，精准复现电子设备在户外昼夜温差、车载四季交