IPC_JEDEC J-STD-033D_2018 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-033D:2018潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

第一章标准前言编制与版本修订核心概况

IPC/JEDECJ-STD-033D:2018是由国际电子工业联接协会与固态技术协会联合协同发布的全球半导体湿敏器件、再流焊热敏感器件及工艺敏感器件全生命周期管控唯一权威通用基准标准，是半导体晶圆封装出厂防护、元器件原厂真空防潮包装密封、供应链仓储恒温恒湿存储、跨境短途长途运输防震防潮转运、SMT贴片车间开箱曝露管控、回流焊与返修拆焊热应力制程加工、高可靠车载工控医疗军工器件量产装配及后期失效故障回溯全链条的标准化操作合规与品质管控唯一执行依据。本版本为前期旧版规范的专项迭代升级修订版本，紧密适配当下无铅高温再流焊工艺全面深度普及、微型化先进封装CSP/BGA/QFN器件规模化量产、多等级湿敏器件MSD分级并行管控、全球供应链跨区域长周期仓储流转运输、车规级器件零缺陷制程管控要求提升、静电与湿气叠加应力损伤防控刚需强化核心行业趋势，重点优化湿敏器件车间寿命精准计时规则、不同湿敏等级差异化烘烤除湿阈值、真空防潮包装密封完整性判定细则、开箱后曝露超时处置流程、再流焊多次受热耐受管控要求、工艺敏感器件机械与静电叠加防护规范、车规军工级器件全流程加严追溯条款及异常批次隔离复盘管理细则，彻底统一全球半导体及电子制造行业敏感器件包装规范、仓储管控