CN110948374A 研磨装置、研磨方法以及机器学习装置 （株式会社荏原制作所）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110948374A

(43)申请公布日2020.04.03

(21)申请号201910916437.2

(22)申请日2019.09.26

(30)优先权数据

2018-1813522018.09.27JP

(71)申请人株式会社荏原制作所

地址日本国东京都大田区羽田旭町11番1

号

(72)发明人铃木佑多

(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限

公司31300

代理人肖华

(51)Int.Cl.

B24B37/005(2012.01)

权利要求书2页说明书27页附图14页

(54)发明名称

研磨装置、研磨方法以及机器学习装置

(57)摘要

CN110948374A本发明提供一种改善了膜厚的测定精度的研磨装置、研磨方法以及机器学习装置。研磨单元(3A)具有状态取得部(846)和学习部(848)。状态取得部(846)能够取得状态变量，该状态变量包括与构成研磨单元(3A)的顶环(31A)等的状态有关的数据和与半导体晶片(16)的状态有关的数据中的至少一个。学习部(848)已通过神经元网络学习完毕状态变量与半导体晶片(16)的膜厚的变化的关系，并且该学习部能够从状态取得部(846)被输入状态变量而预测变化，及/或能够

CN110948374A

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