CN119585823A 在引线框架上采用导线接合以形成（诸）集成电感器的电感器封装、以及相关集成电路（ic）封装和制造方法 （高通股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119585823A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202380054579.7

(22)申请日2023.07.21

(30)优先权数据

17/815,7842022.07.28US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.17

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0707162023.07.21

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/026243EN2024.02.01

(71)申请人高通股份有限公司

地址美国加利福尼亚州

(72)发明人K·刘J-Y·邱N·朴J-H·兰

J·金P·奇丹巴拉姆

(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公

司31100

专利代理师汪威

(51)Int.Cl.

H01F17/00(2006.01)

H01F27/28(2006.01)

H01L23/495(2006.01)

H01L23/64(2006.01)

H01F41/04(2006.01)

权利要求书4页说明书18页附图22页

(54)发明名称

在引线框架上采用导线接合以形成（诸）集成电感器的电感器封装、以及相关集成电路（IC）封装和制造方法

(57)摘要

C