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半导体微电子工艺技术的核心创新

目录

文档概括与背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

核心创新领域一．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

2.1高纯度与前驱体制造技术的突破．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

2.2新型半导体衬底材料的探索与应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

2.3构建下一代晶体管栅介质材料的技术进步．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.4先进封装基板与新型结构件的研发．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

核心创新领域二．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.1极限尺寸光刻技术的演进与迭代．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

3.2全增量与自对准技术的融合应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.3先进化学气相沉积．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.4增材制造与纳米打印技术的实验与集成．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

核心创新领域三．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

4.1