厦门大学 模拟IC的分析与设计课件 L12-集成电路封装与测试.pptVIP

XiamenUniversity厦门大学厦门大学信息科学与技术学院电子工程系模拟IC设计基础第12章集成电路封装与测试§12.1集成电路封装技术基础§12.2集成电路多芯片组件（MCM）封装技术§12.3集成电路测试信号联接方法§12.4数字集成电路测试方法概述**集成电路封装与测试在整个IC设计制造的流程中，封装与测试是后道工序。完成这个环节后，IC就可以进入系统应用了。**集成电路封装与测试集成电路封装采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片封装起来。集成电路测试对集成电路的功能和电气指标进行测量。**§12.1集成电路封装技术基础集成电路封装对集成电路有着极其重要的作用，主要有以下四个方面：**集成电路封装的作用**(1)对集成电路起机械支撑和机械保护作用。(2)对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。(3)对集成电路起着热耗散的作用。(4)对集成电路起着环境保护的作用。集成电路封装的内容**通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件；(2)改进封装结构、确定外形尺寸，使之达到通用化、标准化，并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展；集成电路封装的内容(3)保证自硅晶圆