CN119833384A 晶圆加工装置和晶圆加工方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833384A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510322103.8

(22)申请日2025.03.19

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201304上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人沈康王兆祥涂乐义梁洁

王士京桂智谦侯海洋周正

(74)专利代理机构上海汉盛律师事务所31316

专利代理师韩雪松管雨

(51)Int.Cl.

H01J37/32(2006.01)

H01L21/67(2006.01)