高可靠厚膜混合集成电路用导体浆料检验规范.pdfVIP

高可靠厚膜混合集成电路用

导体浆料检验规范

1范围

本规范规定了高可靠厚膜混合集成电路成膜用导体浆料的技术要求、检验方法检验规则。

本规范适用于高可靠厚膜混合集成电路成膜用导体浆料(以下简称“浆料”)的入厂检验。

本规范规定的导体浆料分为：

a)Au导体浆料；

b)Ag-Pd导体浆料。

浆料的采购可参照本规范。

2引用文件

卜列文件中有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修

改(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版

本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，共最新版本适用于本规范。

Q/CA506.3(YG)高可靠厚膜混合集成电路有限寿命材料控制规程

3合格鉴定

按本规范提交的浆料应是供货方经鉴定合格的产品。

4技术要求和检验方法

4.1外观质量

4.1.1在正常照明和正常视力条件下，观察浆料罐内的浆料，应色泽一致，无异色、无结块。

4.1.2用玻璃棒充分搅拌