厦门大学 模拟IC的分析与设计课件 L08集成电路版图设计与工具.pptxVIP

模拟IC设计基础;;;5;沟道长(μ

m);层名;0.18umprocessStructure;;;11;13;14;;;层(layer);;最小宽度

(minSep)

单位：

lambda=0.2μm;;P_l\plus_sele;22;;; 设计规则的运用

?TASK2：设计一个简单开关电容电路（练

习）;;;;;31;32;;;35;;;;;;;;?1:8.5?10V;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 连线

?连线寄生模型

*串联寄生电阻

*并联寄生电容;;;;;;;71;72;;;75;76;;;;;;;83;;;86;;; 匹配设计

?降低系统失配的例子

–单元整数比(R1:R2=1:1.5)

–均匀分布和公用重心

–Dymmy元件;;91;;;;;96;97;;;;;;;;105;106;107;;??;;;112;113;114;115;;117;;Vo;;121;;8.5电学设计规则与布线;;125;模拟IC设计基础;第8章SPICE仿真软件;§8.1电路仿真与SPICE;对设计电路的验证;对设计电路的验证;对设计电路的验证;SPICE;§8.2电路描述语句;SPICE输入描述语句的构成;SPICE输入描述语句的构成;SPICE中元器件名称的首字母;输入描述语句的规定;输入描述语句的