CN119604384A 助焊剂、焊膏和接合结构体的制造方法 （株式会社弘辉）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119604384A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202380045080.X

(22)申请日2023.08.10

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2024.12.05

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0292442023.08.10

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2025/032800JA2025.02.13

(71)申请人株式会社弘辉地址日本

(72)发明人大谷怜史佐藤勇介邑田美智子

(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277

专利代理师刘新宇李茂家

(51)Int.Cl.

B23K35/363(2006.01)

权利要求书1页说明书17页

(54)发明名称

助焊剂、焊膏和接合结构体的制造方法

(57)摘要

CN119604384A本发明涉及的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，其含有选自由具有1个羟基且在20℃下为固体的脂肪族醇和在20℃下为固体的脂肪酸酯组成的组中的至少1种、具有1个以上且3个以下羟基且在20℃下为液体的液体溶剂、具有2个以上且4个以下羟基且在20℃下为固体的固体溶剂，所述助焊剂不包含触变剂或相对于助焊剂整体包含20.0

CN119604384