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2026年半导体晶圆制造设备采购协议合同

合同编号：_______

签订日期：____年__月__日

签订地点：_______

甲方（买方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

乙方（卖方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

电子邮箱：_______

鉴于甲方为满足其半导体晶圆制造需求，拟向乙方采购半导体晶圆制造设备，双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、标的物及数量

1.标的物：半导体晶圆制造设备（以下简称“设备”），具体型号、规格、数量详见附件一。

2.数量：____套。

二、设备价格及支付方式

1.设备价格：人民币____元整（大写：____元整）。

2.支付方式：

（1）合同签订后____个工作日内，甲方支付设备总价款的____%作为预付款；

（2）设备验收合格后____个工作日内，甲方支付设备总价款的____%；

（3）设备交付使用后____个工作日内，甲方支付设备总价款的____%；

（4）设备质保期满后____个工作日内，甲方支付设备总价款的____%。

三、交货时间及地点

1.交货时间：自合同签订之日起____个工作日内。

2.交货地点：甲方指定地点。

四、验收标准及方法

1.验