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2026年半导体培训运维服务协议

,协议编号：

为满足委托方对半导体培训运维服务的需求，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）在平等、自愿、公平、诚信的原则基础上，经友好协商，就甲方委托乙方提供半导体培训运维服务事宜达成如下协议：二、标的

1.培训内容：乙方根据甲方需求，提供包括但不限于半导体设计、制造、测试等领域的培训课程，包括但不限于以下课程：*半导体物理与材料*半导体器件设计*半导体制造工艺*半导体测试技术*等其他相关课程

2.运维服务：乙方提供包括但不限于以下运维服务：*硬件设施维护与管理