高可靠厚膜混合集成电路用硅铝丝检验规范.pdfVIP

高可靠厚膜混合集成电路用

硅铝丝检验规范

1范围

本规范规定了高可靠厚膜混合集成电路键合用硅铝丝的规格性能、技术要、检验方法及检验规

则。

本规范适用于高可靠厚膜混合集成电路键合用硅铝丝的入厂检验.

硅铝丝的采购可参照本规范。

2引用文件

下列文件中有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注口期或版次的引用文件，其后的任何修

改（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版

本的可能性。凡不注FI期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

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3合格鉴定

按本规范提交的硅铝丝应是供货方经鉴定合格的产品。

4丝材规格性能

4.1尺寸及允许偏差

4.1.1丝材的直径及允许偏差应符合表1的规定。

4.3.2丝材的直径采用0.001精度的千分尺进行测量。

丝材的直径测量应在每轴试样中