含硅脂环族二酐构筑可溶性、低吸湿性聚酰亚胺:合成路径与性能解析.docx

含硅脂环族二酐构筑可溶性、低吸湿性聚酰亚胺:合成路径与性能解析.docx

含硅脂环族二酐构筑可溶性、低吸湿性聚酰亚胺:合成路径与性能解析

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物,自问世以来在材料科学和工业界备受瞩目。其分子链上带有十分稳定的芳杂环,这赋予了聚酰亚胺许多优异的性能。在耐热性方面,全芳香聚酰亚胺按热重分析,开始分解温度一般在500℃左右,由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度更是高达600℃,是聚合物中热稳定性最高的品种之一,使其能在高温环境下保持性能稳定。在力学性能上,聚酰亚胺具备良好的拉伸强度和弯曲强度,例如其弯曲强度(20℃)≥170MPa,拉伸强度≥100MPa,能够承受一定程度的外力作用而不

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