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- 2026-05-27 发布于北京
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锂电铜箔极薄化发展,PCB铜箔高频高速迭代 4
锂电铜箔:负极集流体的核心材料,持续向极薄化发展 5
PCB铜箔:高频信号传输的关键材料 6
锂电铜箔:周期触底回升,盈利拐点确立 11
供给侧:产能出清加速,头部集中度提升 11
需求侧:动力+储能电池双轮驱动 14
PCB铜箔:AI浪潮驱动,高端供需紧张 16
供给侧:高端集中,扩产偏慢 16
需求侧:AI服务器架构升级驱动结构性增长 18
相关标的 23
风险提示 29
图表目录
图1:2024年全球铜箔分产品产能占比 5
图2:2025年中国铜箔分产品产量占比 5
图3
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