CN202511667698.7-在半导体裸片中具有背侧腔的微电子装置封装以及方法-公开.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约3.18万字
  • 约 38页
  • 2026-06-09 发布于重庆
  • 举报

CN202511667698.7-在半导体裸片中具有背侧腔的微电子装置封装以及方法-公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138744A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202511667698.7

(22)申请日2025.11.14

(30)优先权数据

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档