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2026电子封装材料可靠性测试与失效机理研究.docx

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    2026电子封装材料可靠性测试与失效机理研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与行业挑战 5

    1.1电子封装技术演进趋势 5

    1.22.5D/3D封装及Chiplet技术带来的可靠性新挑战 8

    二、封装材料体系及其特性分析 12

    2.1基板材料（有机、陶瓷、玻璃） 12

    2.2互连材料（焊料、铜柱凸块、导电胶） 15

    2.3封装塑封料（EMC）与底部填充胶（Underfill） 18

    三、先进封装材料的热力学特性表征 24

    3.1热膨胀系数（CTE）失配机理 24

    3.2玻璃化转变温度（Tg）

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