无主栅（SMBB）、低温焊带等先进互联技术对组件功率提升、成本降低及可靠性的贡献评估.docxVIP

PAGE2

《无主栅（SMBB）、低温焊带等先进互联技术对组件功率提升、成本降低及可靠性的贡献评估》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下，光伏产业作为清洁能源的核心支柱，其技术迭代与降本增效进程备受关注。光伏组件的互联技术是影响其功率输出、长期可靠性与制造成本的关键环节。传统主栅焊接技术（如MBB，多主栅）虽已成熟，但在追求更高功率密度与更低电阻损耗的行业趋势下面临瓶颈。

无主栅（SMBB）与低温焊带等先进互联技术应运而生，旨在通过结构优化与材料创新，实现组件性能的跨越式提升。本报告旨在系统评估这些先进技术对光伏组件功率提升、成本降低及可靠性增强的具体贡献。

通过对比分析新旧技术的优劣，量化其影响，为产业链上下游企业的技术选型、投资决策及市场策略提供基于数据的参考依据，对推动行业技术进步与可持续发展具有重要的实践意义。

1.2研究范围与方法

本次调研聚焦于应用于晶硅光伏组件的无主栅（SMBB）焊接技术与低温焊带技术，评估其对组件电性能、制造成本及长期可靠性的影响。研究范围涵盖技术原理、产业化现状、经济性分析及未来趋势。

研究方法采用案头研究与数据分析相结合。通过搜集行业期刊、专利数据库、企业技术白皮书、权威机构（如CPIA、IEAPVPS）报告及上市公司公告等公开资料，进行归纳、对比与测算。同时，结合对部分行业专家访谈的观点，对定量