免主栅串联与0BB互连技术下封装应力分布有限元仿真及热循环可靠性的大尺寸组件验证.docxVIP

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《免主栅串联与0BB互连技术下封装应力分布有限元仿真及热循环可靠性的大尺寸组件验证》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

光伏组件正朝着大尺寸、高功率密度方向加速演进，对电池互连技术的可靠性提出了前所未有的挑战。传统的焊带主栅技术在大尺寸电池片上易引发显著的应力集中，导致功率衰减甚至失效。免主栅串联技术与零间距互联技术作为前沿互连方案，通过取消或减少主栅、采用极细焊带及胶膜粘接，旨在降低电阻损耗与封装应力。

然而，层压过程中胶膜熔融流动可能对极细焊带造成不可控的偏移，影响电学连接与长期可靠性。本研究旨在通过有限元仿真与实验验证相结合的方式，系统评估该技术路径的可行性。具体目的包括：利用ANSYS软件仿真胶膜流动对焊带位置的影响；结合-40°C至85°C热循环实验，量化功率衰减；对比点胶、焊接点胶等不同互连方案的量产良率。

本研究的价值在于为光伏制造企业提供基于仿真的工艺优化工具，明确不同0BB技术方案的可靠性边界，降低大尺寸组件开发与量产风险，推动高效、高可靠性互连技术的产业化进程。

1.2研究范围与方法

本次调研聚焦于采用免主栅串联与0BB互连技术的大尺寸光伏组件。研究范围涵盖技术仿真、可靠性实验与量产良率分析三个核心维度。研究方法体系整合了工程仿真、加速老化实验与生产数据分析。

研究方法

应用场景

数据来源

样本规模

方法局限性

有限元仿真

分析层压过程中