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微型传感器敏感元件制造工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.微型传感器敏感元件按工作原理可分为______、压电式、热电式等。

2.光刻工艺中，曝光后去除未曝光区域光刻胶的过程称为______显影。

3.硅微加工中，湿法刻蚀常用的各向异性腐蚀剂是______。

4.敏感元件的______是指输出量与输入量变化量的比值。

5.压电陶瓷材料PZT的主要成分是______和钛酸铅。

6.薄膜敏感元件制造中，常用的沉积技术除蒸发、溅射外还有______。

7.微型压力传感器敏感元件常采用______结构。

8.敏感元件的温漂是指______随温度变化的特性。

9.光刻工艺的核心步骤包括涂胶、曝光、显影和______。

10.金属应变片敏感栅常用材料是______（举一种即可）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下不属于硅微加工工艺的是？

A.光刻B.刻蚀C.注塑D.键合

2.压电敏感元件的工作原理基于？

A.压阻效应B.压电效应C.霍尔效应D.热电效应

3.敏感元件线性度是指实际输出与______的偏差程度。

A.理想直线B.最大输出C.最小输出D.平均输出

4.常用于热敏敏感元件的材料是？

A.铜B.铝C.铂D.铁

5.负性光刻胶曝光后______区域保留。

A.未曝光B.曝光C.全部D.部分

6.敏感元件制造中，不属于键合工艺的是？

A.硅-硅