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2026年半导体生产线租赁合同二篇

篇一

甲方（出租方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（承租方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方拥有位于_______的半导体生产线，乙方有意租赁该生产线进行生产经营活动，双方经友好协商，就租赁事宜达成如下协议：

一、租赁标的

1.1甲方同意将位于_______的半导体生产线（以下简称“租赁物”）租赁给乙方使用。

1.2租赁物包括但不限于以下设备、设施和场地：

（1）生产设备：包括但不限于生产线、检测设备、清洗设备、封装设备等；

（2）辅助设施：包括但不限于动力供应、冷却系统、通风系统等；

（3）场地：租赁物所在的厂房、仓库等。

二、租赁期限

2.1本合同租赁期限自_______年_______月_______日起至_______年_______月_______日止，共计_______年。

2.2租赁期限届满，如双方无异议，经协商一致，可续签本合同。

三、租金及支付方式

3.1本合同租赁物租金为人民币