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集成电路封装技术考核试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪项不是集成电路封装的主要功能？（）

A.保护芯片免受环境损伤

B.实现芯片与外部电路的电气连接

C.提高芯片的工作频率

D.散除芯片工作时产生的热量

2.BGA封装相比QFP封装，其主要优点是（）

A.成本更低

B.引脚数量更多

C.散热性能更好

D.易于手工焊接

3.在集成电路封装中，用于连接芯片焊盘和封装引脚的细金属丝，通常采用（）

A.铜线

B.银线

C.金线或铜线

D.铝线

4.封装等级中，一级封装指的是（）

A.芯片到封装基板的互连

B.封装组件到印刷电路板（PCB）的组装

C.系统级的最终组装

D.芯片制造过程

5.球栅阵列封装（BGA）的I/O（输入/输出）端子是分布在封装底面的（）

A.引脚

B.焊球

C.凸点

D.焊盘

6.倒装芯片（FlipChip）技术中，芯片与基板之间的连接通常采用（）

A.引线键合

B.载带自动键合（TAB）

C.焊料