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文物修复陶瓷器残片拼接技师（中级）考试试卷及答案

试卷部分

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.陶瓷器残片拼接前，第一步需对残片进行______处理，去除表面浮尘及杂质。

2.中级技师常用的陶瓷拼接黏合剂中，______类黏合剂因强度高、可逆性较好被广泛使用。

3.残片编号应遵循“______、唯一”原则，便于后续定位拼接。

4.陶瓷器修复环境的相对湿度应控制在______%左右，避免残片干裂或受潮。

5.拼接时以器物的______（如口沿、底足）为对齐基准，保证整体比例准确。

6.拼接复杂纹饰残片时，需重点核对______与______的连续性。

7.残片断口清洁时，避免使用______溶剂，防止损伤釉面或胎体。

8.临时固定拼接后的残片，常用______夹具或橡胶带，确保压力均匀。

9.陶瓷残片存放时，应避免______直射，防止釉面褪色或胎体老化。

10.拼接完成后，需检查______缝隙是否均匀，无明显错位。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.以下哪种黏合剂更适合中级技师拼接高强度陶瓷残片？

A.白乳胶B.环氧树脂C.硅橡胶D.浆糊

2.残片编号应使用哪种工具，避免褪色或脱落？

A.铅笔B.水性记号笔C.油性记号笔D.粉笔

3.陶瓷修复环境的温度应控制在：

A.10-15℃B.15-25℃C.25-35℃D.35-40℃

4.拼接顺序的基本原则