《GBT 4937（25）-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环》培训PPT课件.pptxVIP

《GB/T4937（25）-2025半导体器件机械和气候试验方法第25部分：温度循环》培训

目录

02

试验原理

01

引言与背景

03

试验方法

04

设备要求

05

结果处理

06

培训总结

引言与背景

01

培训目的与目标

通过系统讲解GB/T4937.25-2025标准文本，使学员掌握温度循环试验的术语定义、设备要求和判定准则。重点解析标准中关于温度转换速率、驻留时间及循环次数的技术参数设定依据，帮助实验人员准确理解条款背后的工程原理。

标准解读能力提升

针对半导体器件温度循环测试中的常见操作误区（如样品装载方式不当、热电偶布置错误等），结合标准第16页的图示说明，详细演示符合规范的试验流程。包括预处理条件控制、中间检测节点设置以及失效模式记录方法。

操作规范化培训

标准体系概述

GB/T4937.25-2025等同采用IEC60749系列标准，与GB/T4937.37-2025（板级跌落试验）和GB/T4937.39-2025（潮气扩散率测量）共同构成完整的机械气候试验体系。需特别说明各分册间的关联性，例如温度循环试验结果可能影响后续潮气敏感性评估。

对比前一版标准的主要变更点，如新增对第三代半导体材料的温度梯度要求、细化温度冲击与温度循环的区分标准。通过新旧版本差异分析帮助学员把握技术发展脉络。

阐述本标准与JEDECJESD22-A104等行业标准的