电子行业电子元件微型化封装技术研发项目技术创新总结报告.pptx

第一章项目背景与意义第二章技术路线与实施方案第三章实验室验证与测试第四章技术创新点与突破第五章产业化应用与市场前景第六章总结与展望1

01第一章项目背景与意义

项目概述电子设备小型化趋势智能手机、可穿戴设备等需求的增长现有技术瓶颈传统封装技术的局限性项目目标突破技术局限，提升元件集成度与性能3

技术现状分析芯片直接封装在玻璃基板上，降低厚度WLCSP技术晶圆上直接封装芯片，尺寸缩小现有技术局限热稳定性、良率等问题COG技术4

核心技术路线材料创新引入石墨烯纳米线提升导电效率工艺优化优化激光焊接实现纳米级连接设计协同三维协同设计提升布局效率5

预期成果与影响尺寸小于50微米的微型化