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CN119673895A 芯片封装结构及其制备方法、电子设备 （北京芯力技术创新中心有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-09 发布于山西
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CN119673895A 芯片封装结构及其制备方法、电子设备 （北京芯力技术创新中心有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119673895A

    (43)申请公布日2025.03.21

    (21)申请号202510186237.1

    (22)申请日2025.02.20

    (71)申请人北京芯力技术创新中心有限公司

    地址100176北京市大兴区北京经济技术

    开发区永昌中路16号3号楼1层、2层

    201

    (72)发明人刘括王阳章莱

    (74)专利代理机构北京知帆远景知识产权代理

    有限公司11890

    专利代理师安伟

    (51)Int.Cl.

    H01L23/48(2006.01)

    H01L21/768(2006.01

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