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硬件研发与生产流程手册

第1章研发基础与需求管理

1.1项目立项与可行性研究

立项前必须开展多维度的市场调研，通过问卷调查与深度访谈收集目标客户群对硬件性能、价格及交付周期的具体期望值，确保项目方向符合市场痛点。利用SWOT分析法综合评估项目的优势、劣势、机会与威胁，量化分析技术壁垒与供应链稳定性，以数据支撑项目是否具备商业价值。

编制《项目可行性研究报告》，明确项目范围边界，界定“做什么”与“不做什么”，设定清晰的里程碑节点与预期ROI指标。进行初步的技术风险评估，识别潜在的技术瓶颈（如CPU架构兼容性）与供应链中断风险，并制定初步的应对预案。召开立项评审会，由技术总监、市场总监及财务负责人共同签字确认，确保所有关键决策点已在会上达成一致并记录在案。

审批通过后正式签署《研发项目授权书》，确立项目的法律权属，并据此分配初始研发资源与启动资金。

1.2产品需求规格说明书编写

依据立项报告中确定的功能列表，采用UML用例图与状态图对核心业务流程进行可视化建模，确保需求描述无歧义。编写详细的《产品需求规格说明书》，明确硬件的物理参数（如内存容量、散热模组规格）与软件接口标准（如USB3.0协议版本）。

运用MoSCoW法则（必须、Should、Could、Wont）对需求进行优先级排序，区分核心功能与辅助功能，明确开发排期的先后顺