《半导体厂房隔震应用技术规程》.docxVIP

ICS

XX.XXX

CCS

XXX

团体标准

T/DZJNXXX－202X

半导体厂房隔震应用技术规程

Technicalspecificationforisolationapplicationinsemiconductorbuilding

（征求意见稿）

20XX

20XX-XX-XX发布

20XX-XX-XX实施

中国电子节能技术协会发布

T/DZJNXX-20XX

T/DZJNXX-20XX

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目次

TOC\o1-2\h\u前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4基本规定 2

4.1一般规定 2

4.2场地、地基和基础 2

4.3地震作用和结构隔震验算 3

4.4隔震层设计 3

4.5微振动指标设计 4

5隔震装置 4

5.1一般规定 4

5.2性能与技术要求 5

6半导体厂房设计要求 5

6.1结构体系与布置 5

6.2楼层设计与附属结构 6

7隔震施工工艺 6

8隔震支座验收与运营 7

8.1工程验收 7

8.2整体功能测试 7

8.3资料移交与培训 7

8.4