EC 61967系列集成电路辐射发射测试方法分析.pptxVIP

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目录

01

标准体系架构与系列规范概览

02

核心辐射发射测量方法详解

03

高频段测量性能退化机制探究

04

系统校准与测量可重复性保障

05

工程实践中的典型问题与应对方案

06

未来发展趋势与技术演进方向

标准体系架构与系列规范概览

01

IEC61967系列在集成电路电磁兼容测试中的定位与演进路径

标准覆盖频段

IEC61967系列覆盖150kHz至数GHz频段，满足集成电路电磁发射测试需求，衔接芯片设计与整机EMC要求。

测试方法演进

从TEM小室发展为带状线、表面扫描等多种方法，适应不同测试场景，提升测试灵活性与准确性。

高频集成挑战

面对SiP和毫米波技术，测试需应对更高频率与集成度，推动标准持续升级以保持有效性。

新版精度提升

IEC61967-8:2023增强宽频响应与测量精度，提高对复杂信号的捕捉能力，支持先进工艺验证。

非接触成像发展

引入非接触近场成像技术，实现高空间分辨率定位，有助于快速识别电磁干扰源。

智能测试趋势

向三维建模、自动化与智能化测试演进，提升测试效率，降低人为误差，适应复杂封装结构需求。

从EME到EMI：辐射与传导发射测试的分类逻辑与适用边界

01

EME定义

电磁发射（EME）指集成电路工作时无意辐射的电磁能量。该发射可能干扰其他设备，是EMC测试中需控制的关键参数。

02

辐射vs传导

辐射发射通过空间传播，传导