修改件2.热连接件.要求和应用指南标准立项发展报告.docx

标题：IEC60691:2023/AMD2:2026热熔断体要求和应用指南标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:IEC60691:2023/AMD2:2026-Thermal-links-Requirementsandapplicationguide

摘要

本报告围绕国际标准IEC60691:2023/AMD2:2026《热熔断体要求和应用指南》的修订立项展开。热熔断体作为关键的过热保护元件，广泛应用于家用电器、工业设备及电力电子系统中，其性能与可靠性直接关系到设备和人身安全。随着全球