高考化学题型14 化学反应原理综合应用（解析版）(OCR).pdfVIP

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题型14化学反应原理综合应用

题型14化学反应原理综合应用

“八省”联考典题

1(20251•“”)

．年月八省联考河南卷硅是电子工业中应用最为广泛的半导体材料，少量磷的掺入可提高

1.(2025年1月“八省联考”河南卷)硅是电子工业中应用最为广泛的半导体材料，少量磷的掺入可提高

ZnSiCl(57.6)

硅的导电性能。高温还原沸点℃是生产多晶硅的一种方法。回答下列问题：

硅的导电性能。Zn高温还原SiCl4(沸点57.6℃)是生产多晶硅的一种方法。回答下列问题：

4

(1)基态Zn原子的价电子排布式为，SiCl晶体的类型为。

(1)基态Zn原子的价电子排布式为______,SiCl4