《GBT 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌PPT课件.pptxVIP

《GB/T4937.40-2025半导体器件机械和气候试验方法第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法》培训

目录

02

试验原理

01

标准概述

03

设备与设置

04

试验步骤

05

数据处理与分析

06

应用与注意事项

标准概述

01

标准背景与制定目的

国际标准转化需求

为对接IEC60749-40:2011国际标准，解决半导体器件在运输和使用中的机械可靠性问题，特别是板级跌落场景下的应变测量需求。

行业痛点解决

针对传统跌落试验仅关注宏观损坏的局限性，通过引入应变仪实现微损伤量化，满足高集成度器件对内部应力分布的精确评估要求。

技术发展驱动

随着芯片封装技术向3D堆叠、系统级封装(SiP)演进，原有测试方法已无法满足复杂结构在动态冲击下的失效分析需求。

质量控制标准化

统一国内半导体厂商的板级跌落测试流程，建立可对比的可靠性数据库，降低因测试方法差异导致的产品质量争议。

适用范围与核心定义

适用对象

明确适用于采用BGA、CSP等封装形式的半导体器件，特别是用于移动终端、车载电子等易跌落场景的板级组装产品。

详细定义有效跌落高度为试样最低点到冲击面的垂直距离，应变临界值指器件内部结构开始发生塑性变形时的微应变读数。

说明不适用于裸芯片(die)直接跌落测试，以及质量超过50g或尺寸大于100mm×100mm的超大器件。

关键术语界定

排除范围

相比采用加速度计的