电子行业半导体芯片封装热管理材料项目技术创新总结报告​.pptx

第一章项目背景与意义第二章热管理材料技术原理第三章实验室研发与测试第四章中试生产与量产规划第五章市场应用与推广策略第六章项目效益与未来展望

01第一章项目背景与意义

项目背景概述全球半导体市场规模持续增长，2023年预计达到5870亿美元，其中封装测试环节占比约20%。中国半导体封装市场规模已达1200亿元，但高端封装材料依赖进口，占比超过70%。某电子企业通过研发新型热管理材料，计划在2025年前实现碳化硅(SiC)功率模块封装材料国产化，目标市场覆盖新能源汽车、光伏逆变器等领域。项目总投资3.2亿元，依托苏州工业园区国家集成电路产业基地，计划2024年完成中试生产，2026年