原创力文档证券研究报告|2026年06月08日
半导体先进封装与光互联技术专题：
COUPE引领光电共封装新纪元
投资摘要
紧凑型通用光子引擎COUPE（CompactUniversalPhotonicEngine）是台积电提出的针对硅光子集成与光电共封装（CPO）的通用解决
方案。该技术跳过传统的微凸块封装，直接采用3DSoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的原子级
高密度互连。COUPE从底层打
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