Xilinx2010电子设计竞赛培训第一部分.ppt

* * * Xilinx公司产品概述---FPGA内部结构（复用逻辑） 专用的Mux提供了slices和LUTs之间的连接 F5 F8 F5 F6 CLB Slice S3 Slice S2 Slice S0 Slice S1 F5 F7 F5 F6 MUXF8连接两个MUXF7 输出 来自上面或下面的CLB MUXF6 连接Slice S2和S3 MUXF7 连接两个MUXF6输出 MUXF6 连接slices S0和S1 MUXF5连接Slice内的 LUT Xilinx公司产品概述---FPGA内部结构（IO块） 输入通道： 两个DDR寄存器 输出通道： 两个DDR寄存器 两个三态使能 DDR复用器 独立的时钟和时钟使能， 用于I和O 共享置位和复位信号 Reg Reg DDR MUX 3-state OCK1 OCK2 Reg Reg DDR MUX Output OCK1 OCK2 PAD Reg Reg Input ICK1 ICK2 IOB Xilinx公司产品概述---FPGA内部结构（专用BRAM） 最大3.5 Mb 同步的读/写 真正的双端口RAM 每个端口有同步读/写功能 每个端口有不同的时钟（可 配置） 支持初始化值 对输出锁存器的同步复位 支持奇偶校验 每8位一个奇偶校验位 与嵌入式的专用乘法器相邻 用于快速的乘-累加操作 DIA DIPA ADDRA WEA ENA SSRA CLKA DIB DIPB WEB ADDRB ENB SSRB DOA CLKB DOPA DOPB DOB 18-kb block SelectRAM memory Xilinx公司产品概述---FPGA新结构 Virtex-4系列的FPGA采用了高级硅模组 Advanced Silicon Modular Block,ASMBL 架构。ASMBL通过使用独 特的基于列的结构，实现了支持多专门领域应用平台的概 念。 每列代表一个具有专门功能 的硅子系统，如逻辑资源、存储 器、I/O、DSP、处理、硬IP和混 合信号等。 Xilinx公司通过组合不同功 能列，组装成面向特定应用类 别的专门领域FPGA（与专用不 同，专用是指一项单一应用）。 Xilinx公司产品概述--Virtex-4结构 1 Gbps SelectIO?ChipSync? 源同步技术, XCITE活动的端接 智能RAM 新的BRAM/FIFO Xesium 时钟技术 500 MHz 带APU接口的 PowerPC? 405450 MHz, 680 DMIPS 三模式以太网 MAC10/100/1000 Mbps RocketIO多吉比特 接收、发送器622 Mbps–10.3 Gbps XtremeDSP? 技术Slices256 18x18 GMACs 高级CLBs200K逻辑单元 Xilinx公司产品概述---Virtex-5结构 550 MHz 时钟管理 单元 （带DCM和PLL 三模式10/100/1000 Mbps 以太网 MACs 新一代PowerPC?嵌入式处理器 带ChipSync技术和XCITE DCI的 SelectIO RocketIO? 接收/发送器选项 低功耗 GTP: 最大到3.75 Gbps 高性能的GTX: 最大到 6.5 Gbps PCI Express? 端节点模块 最高级的高性能真正的6输入 LUT逻辑结构 高级配置选项 36Kbit 双口RAM / FIFO 带集成的ECC 带有集成ALU的25x18 DSP Slice 新的 扩展的 带内建ADC的系统监控功能 Xilinx公司产品概述---PROM产品 Xilinx公司的Platform Flash PROM能为所有型号的 Xilinx FPGA提供非易失性存储。 全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任 何一款Xilinx的FPGA芯片，具备完整的工业温度特性， 支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。 PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电 压的系列两大类。 Xilinx公司产品概述---PROM产品 串行配置 并行配置 Xilinx公司软件平台介绍--开发工具 ISE Design Suite涉及了FPGA设计的各个应用方面， 包括逻辑开发、数字信号处理系统以及嵌入式系统开发等 FPGA开发的主要应用领域，主要包括 1）ISE Foundation：集成开发工具 2） EDK：嵌入式开发