(毕业论文)温度控制系统设计.doc

中南林业科技大学 课程设计报告 设计名称： 嵌入式温度控制系统设计 姓 名： 学 号： 专业班级： 电子信息工程一班 院（系）： 计算机与信息工程学院 设计时间： 2013年1月 设计地点： 电子信息楼411 指导教师评语： 成绩： 签名： 年 月 日 目录 题目…………………………………………………………………………… 任务与要求 ………………………………………………………………… 课程设计摘要及整体方框图………………………………………………… 课程设计原理分析及相关知识概述………………………………………… 结论…………………………………………………………………………… 体会与收获…………………………………………………………………… 附件： 源程序代码………………………………………………………………… 2、整体电路原理图…………………………………………………………… 元件表……………………………………………………………………… 嵌入式温度控制系统设计 任务与要求 硬件电路设计： 采集温度部分： Pt100为热电阻，阻值随着温度变化而变化，在0—85℃电阻与温度的关系表现为R=R0(1+αT),R0为温度0℃下的电阻值，通常为100Ω，α为温度系数通常,0.00392， 为防止电流流过Pt100而发热，通常流过的电流不超过10mA，本系统采用2mA的恒流源作为Pt100的激励源。硬件电路设计如下： 参数计算： 设从LM358放大器1脚出来的电压为V0 ，3脚输入电压为Vi，电位器滑端对地电压设VRP 。 要得到I=2mA的电流源则根据放大器虚短虚断的特性，RP4的滑动端分压应为VRP3=0.2V，放大器B的反相端无电流输入，则 RPT=R0(1+αT) Vi=I*(RPT+R44) (Vi-VRP3)/R42=(V0-Vi)/R43 代入转换： T=V0*R42/(I*R0*α(R42+R43)) + VRP3*R43*(R42+R43) -R44/(R0*α)-1/α 为使计算简单，可以使T与V0成正比关系，则 VRP3*R43*(R42+R43)-R44/(R0*α)-1/α=0 其中R43=620KΩ，R42=10KΩ，R44=100Ω，R0=100Ω，α=0.00392，通过计算得： VRP3 ≈400mV 则： R42/(I*R0*α(R42+R43))≈20.2 所以理论计算得： T=20.2*V0 由于电阻的误差将会有所出入，当以标准温度得到实际的公式 T=k*V0+b 中的k和b。 数码管显示硬件电路部分： 数码管采用共阴数码管，段码采用74L573驱动，位码采用8位达林顿管集成芯片驱动 电源部分： 电源部分采用7805得到5.0V电压供给以TTL电平工作的外围电路，5.0V再经过LM1117得到CPU和外围电路的供给电压3.3V，再加上一些滤波电容。 加热电阻部分： 加热部分电路采用光耦进行电气隔离，以防干扰其它电路工作，电信号经过功放管TIP122进行功率放大，以此加热电阻，加热电阻才用10W的加热电阻。 串口通信硬件电路部分： 串口通信采用通用的MAX3232芯片 CPU模块： LPC1768最小系统： CPU采用最新的ARM-Cortex M3架构的飞利浦公司的LPC1768，该芯片功能强大，集成了PWM模块，串口通信模块等，给本次实验项目带来了诸多方便 软件部分： AD转换模块： 数码管显示模块： 串口通信： 主函数： Labwindows界面设计： 使用说明： 将串口端口设置为COM10，将界面开关拨至开，然后填写待加热温度（填写的温度是预设温度的10倍），然后点击加热，此时界面的温度曲线部分将开始绘制温度变化曲线图 部分程序代码： /******************************************