《2016-2016-24__简单易学_图文并茂_AnsysWB_电子产品热仿真__ICEPAK入门》.pdf

<简单易学>< 图文并茂> ANSYSWB 之 ICEPAK 入门 致各位新老网友： 好久不见，真想念大家了！ 我这几年，实在过的平淡无奇。工作原地踏步，学习按部就班，身体渐渐衰老。唯一欣 慰的是小儿一天天长大，身体也渐渐茁壮（基本上从两年前的一月两病，到现在可以坚持两 月一病了。说他是 东亚病夫 毫不夸张！）。每天都扭着我买玩具，从变形金刚到宇宙星神， 基本上他每天睡着后，我和老婆要收拾半个小时的玩具。 被庸碌的生活所牵绊，上仿真论坛的时间欠奉，一别竟已如此长的日月！回想当年发帖， 组织大家讨论WB 的长短„„心潮澎湃，恍如昨日。不知道当年的老朋友，还上论坛否？待 我发完这篇新帖，诚请新老朋友多多捧场。 By Houzer @2012-07-24 ********************************** 最近应为工作需要，用了 ANSYSWB14 。现在它更强大了，流体这块儿集成了 Fluent— —这个功能强大的求解器，几乎可以解决任何流体问题。ICEPAK 是基于FLUENT 的一款针对 电子产品热设计的前后端软件，当年同 Flotherm 一道，合称电子产品热设计的双壁。可惜 ICEPAK 的开发和维护一直跟不上，现在被ANSYS 收购，集成效果仍不甚理想（后文有具体 评述）。 不过还是那句话，相信明天的ICEPAK 会更好。因此学习电子产品热仿真的相关的概念， 应该是有益的。特别是机械类设计，和电子类产品设计，有巨大的相通之处。现在学习机械 的朋友，未尝明日不可转战到消费类电子产品或通讯类产品设计。WB 集成ICEPAK，也是盯 准了这个庞大的市场，为WB 向个行业延伸应用，埋下伏笔尔。 为找工作计，技不压身矣。 *********************************** 本次仿真的目的，是研究通讯机柜中的一张板卡，在一定风速下的散热问题。板卡上有 四个SFP 的光模块。何谓SFP 模块（图Q1 ），可参看百度链接： /view/430086.htm?wtp=tt *********************************** 单盘在ProE 里制作，如下图（Q2 ）所示： 备注： 1．因为ICEPAK 只支持简单的3D 几何，因此模块用一个14.5*60*10mm 的长方块代替； 2．模块的上方，是一片导热胶，也是一个长方块。厚度为0.8mm （1 毫米的导热胶受 力压缩后，厚度为0.8 毫米）； 3 ．再上方，是一快散热片。这个散热片只有截面和拉伸两类细节，今后是可以直接导 入的； 4 ．左右的器件，放在一块180*280 的电路板上； 5 ．在安装完所有零件前，制作一个200*300*45mm 的方块（图Q3 ）。这相当于我们的 单盘，在机框中，占用的空间位置。它也是ICEPAK 未来的求解域。使用这个方块， 导入ICEPAK 后，求解域大小就自动设置为200*300*45 了。 *********************************** 模型比较简单，但为了方便学习，我把ProE 的模型打包提供： Ansys_ICE.rar *********************************** 然后，直接从ProE 上方的菜单栏启动WB （图Q4 ） *********************************** 双击打开3D 编辑器（图Q5 ） *********************************** 在3D 编辑器中，按如下两步导入实体（图Q6 ）： *********************************** 将尺寸最大的实体“MPP-Slot ”的“Fluid/Solid”属性设置为“Fluid”（图Q7 ）： *********************************** 关闭3D 编辑器。回到WB 管理器。添加一个ICEPAK 分析 （图Q8 ） *********************************** 将3D 共享到 ICEPAK 中（图Q9 ）；然后双击打开ICEPAK *********************************** 可能多数人不熟悉 ICEPAK 的界面，这无所谓。其实无论