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光纤与移动通信 一、专用名词： 激光LASER，其含义是受激辐射光放大 半导体激光二极管（ILD）， 简称LD。 半导体发光二极管（LED 4、掺铒光纤放大器(EDFA) 5、 OXC光交叉连接 OADM光交叉复用器 6、 NA 光纤的数值孔径 7、ATC 自动温度控制 8、LED 半导体 9、 PIN 光电二极管 10、APD 雪崩光电二极管 11、 LD是激光器 12、SDH 同步数字体系 13、IM/DD PDH 准同步数字体系。 15、移动交换中心（MSC） 16、位置区识别码LAI 17、移动用户号码簿号码（MSDN） 18、国际移动用户识别号（IMSI） 19、国际移动设备识别号（IMEI） 20、移动台漫游号码（MSRN） 21、临时移动用户识别码（TMSI） 22、频分多址(FDMA) 23、时分多址(TDMA) 24、码分多址(CDMA) 25、移动台(MS) 26、基站分系统(BSS)(包括基站收发信机(BTS)和基站控制器(BSC)) 27、移动交换中心(MSC) 28、归属位置寄存器(HLR) 29、访问位置寄存器(VLR) 30、设备标识寄存器(EIR) 31、认证中心(AUC) 32、操作维护中心(OMC) 选择或填空 1、光纤通信的概念：以半导体光源产生的光波为载波，以光纤作为传输介质的这种通信方式叫做光纤通信 2、光纤通信的关键技术： （1）长波长激光器、 （2）单模光纤、 （3）SDH传输体制、 （4）光放大器、 （5） WDM复用技术、 （6）全光网络 3、 光纤通信采用的光源是半导体光源 4、 SDH传输体制:STM_1 155.520MB/S STM4_4 622.08MB/s 5、光纤通信系统采用的光纤波长为1.3 μm和1.55 μm。 6、光纤的结构：纤芯、包层、防护层 7、光纤的制造：主要有管内化学汽相沉积法，主要分预制棒制造和拉丝工艺 8、光缆的主要性能：(1) 机械性能（2） 温度特性(3) 重量和尺寸 9、 根据光纤横截面上折射率分布的情况来分类，光纤可分为：阶跃光纤和渐变光纤 10、多模渐变光纤即G.651光纤 单模光纤 G.652光纤和G.654光纤 色散位移型光纤G.653 非零色散型光纤G.655。 11、有三个低损耗窗口， 其中心波长分别位于0.85 μm、 1.30 μm、 1.55 μm处。 12、 13、光源和光纤耦合的好坏可以用耦合效率η来衡量，它的定义为 影响光源与光纤耦合效率的主要因素是光源的发散角和光纤的数值孔径（NA）。 发散角越大， 耦合效率越低； 数值孔径NA越大， 耦合效率越高。光源的发光面、 光纤端面尺寸、 形状以及二者间距都会直接影响耦合效率。 14、光检测器过程：光检测器由半导体材料制成， 当光照射到其表面时， 价带中的电子吸收光子， 获得能量的电子跃迁到导带， 同时在价带中留下了空穴。 在外加偏置电压的情况下， 电子空穴对的运动形成了电流，即由光产生电的过程 15、雪崩光电二极管（APD）可以对尚未进入后面放大器的输入电路的初级光电流进行内部放大。这样可以显著地增加接收机的灵敏度， 因为在还没有遇到接收机电路的热噪声之前就已放大了光电流。 16、光电混合中继器（或称再生器）放大光信号。 首先将光纤中送来的光信号转换为电信号， 然后对电信号进行放大， 最后再将放大了的电信号转换为光信号送到光纤中去 17、增益：输出光功率与输入光功率的比值 增益大小与多种因素如光纤中的掺铒浓度、 泵浦光功率、 光纤长度、 泵浦光的波长等因素有关联。 18、掺铒光纤放大器EDFA常用的结构有三种， 即同向泵浦、 反向泵浦和双向泵浦。 19、四种基本光放大器：在线放大器、后置放大器、前置放大器、功率补偿放大器 20、无源有源器件的判断. 2永久链接的方法：光纤熔接法(V型槽机械连接方法。 22、连接器的三个性能指标：(1 23、在光纤通信和光纤测量中，有时需要把光信号在光路上由一路向两路或多路传送，有时需把N路光信号合路再向M路或N路分配，能完成上述功能的器件就是光耦合器 24、光开关的性能指标：（1）开关时间（2） 25、主要的几种光开关： (1)微电机械光开关MEMS （2）3)热光开关 (4)SOA光开关（半导体光放大器）。 26、光纤光栅 27、光滤波器全称为光学滤波，可以选择一个波长，滤除的是特定波长的光信号。 29、 分组码：将信源的信息序列按照独立的分组进行处理和编码，称为分组码。 30、光检测器：光检测器接收光信号并将其转换成与光功率成正比的光生电流信号，前置放大器将微弱的电流信号放大到所需的电平电流信号。如果是数字信号，还要送后续的判决电路完成数字信号的再生，具体的电路形式由不同的编码和调制方