IPC-610E培训-教材.ppt

最小填充高度（F） 可接受-1，2级 ? 填充高度（F）至少为0.5mm[0.02in]。 缺陷-1,2级 ? 填充高度（F）小于0.5mm[0.02in]。 焊料厚度（G） 可接受- 1，2级 ? 润湿填充明显。 缺陷- 1，2级 ? 无润湿的填充。 IPC-A-610E 垛形/I形连接 陶瓷片式电容器 目标-1，2，3级 ? 无缺口、裂纹或应力纹。 可接受-1,2级 ? 缺口或碎裂不超过表9-1规定的尺寸，各项应单独立考虑。 可接受- 1，2，3级 ? 由于在再流制程中的热暴露而引起的元器件变色。 缺陷- 1，2，3级 ? 端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。 ? 任何裂纹或应力纹。 ? 损伤超过表9-1规定的尺寸。 IPC-A-610E 元器件损伤 连接器 目标-1，2，3级 ? 无可辨识的物理损伤。 ? 外壳/边套上无毛刺。 ? 外壳/边套上无裂纹。 ? 连接器/插头插针笔直。 可接受-1,2，3级 ? 外壳上仍然粘连有塑胶毛刺（尚未松断），但不影响外形、装配或功能。 ? 次要区域的裂纹（不影响外壳/边套的完整性）。 ? 细微划伤、碎裂或热变形，不危及接触件保护或妨碍适当的配接。 ? 插针与中心的偏离小于插针厚度／直径的25%。 IPC-A-610E 元器件损伤 连接器 缺陷-1，2，3级 ? 毛刺／裂纹或其他变形影响了外壳的机械完整性或功能。 ? 插针与中心的偏离大于插针厚度／直径的25%。 可接受-1,2，3级 ? 无烧伤或烧焦的痕迹。 ? 细微碎裂、刮擦、划伤或熔伤，不影响外形、装配或功能。 制程警示-2,3级 ? 轻微变色。 IPC-A-610E 元器件损伤 连接器 缺陷-1，2，3级 ? 烧伤或烧焦痕迹。 ? 变形、碎裂、刮擦、划伤、熔伤或其他损伤影响到外形、装配或功能。 IPC-A-610E 元器件损伤 层压板状况-挠性和刚挠性印制电路-损伤 目标-1，2，3级 ? 无缺口、撕裂、毛刺、烧焦或熔化。保持边缘至导体的最小距离。 ? 挠性印制电路或刚挠性印制电路挠性段的修整边缘无毛刺、缺口、分层和撕裂 可接受-1,2,3级 ? 无超过采购文件所规定的缺口或撕裂。 ? 挠性段边缘至导体的距离在采购文件所规定的范围内。 ? 沿挠性印制电路边缘、裁切边、以及非支撑孔边缘有缺口或晕圈，只要其渗透 深度未超过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984in]，取两者中的较小者。 ? 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围不超过其连接面积的20%，只要起泡厚 度不超过整个板的厚度限制。 IPC-A-610E 层压板状况 层压板状况-挠性和刚挠性印制电路-损伤 缺陷-1，2，3级 ? 缺口、撕裂、晕圈或瑕疵超过边缘与最近导体距离的50%或2.5mm[0.0984in]， 取两者中的较小者，或超过采购文件的规定。 ? 边缘至导体的距离不符合规定的要求。 ? 挠性电路与增强板之间的起泡或分层范围超过其连接面积的20%。 ? 绝缘处有毛刺、烧焦或熔化的现象。 IPC-A-610E 层压板状况 层压板状况-挠性和刚挠性印制电路-分层 可接受-1，2，3级 ? 平直段上的分层到增强板边缘的距离小于或等于0.5mm[0.0197in]。 ? 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离小于或等于0.3mm[0.012in]。 ? 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡没有跨接导体。 缺陷-1,2,3级 ? 平直段上的分层到增强板边缘的距离大于0.5mm[0.0197in]。 ? 弯曲段上的分层到增强板边缘的距离大于0.3mm[0.012in]。 ? 挠性电路覆盖层内的分层（分离）或气泡跨接导体。 IPC-A-610E 层压板状况 层压板状况-挠性和刚挠性印制电路-焊料芯吸 目标-1，2，3级 ? 焊盘上的焊料或镀层覆盖所有暴露的金属，并终止于覆盖层。 可接受-1，2,3级 ? 焊料芯吸或镀层迁移未延伸到弯曲段或挠性过渡区。 可接受-2级 ? 焊料芯吸／镀层迁移未延伸到覆盖层下方0.5mm[0.020in]以外。 可接受-3级 ? 焊料芯吸／镀层迁移未延伸到覆盖层下方0.3mm[0.012in]以外。 缺陷-2级 ? 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.5mm[0.020in]以外。 缺陷-3级 ? 焊料芯吸／镀层迁移延伸到覆盖层下方0.3mm[0.012in]以外。 缺陷-1,2,3级 ? 焊料芯吸／镀层迁移延伸到弯曲段或挠性过渡区。 ? 间距由于焊料芯吸／镀层迁移而违反最小电气间隙。 IPC-A-610E 层压板状况 标记-丝印 目标-1，2，3级 ? 每个数字或字母完整，即构成字符的线条无任何缺损。 ? 极性和方向标记清晰可见。构成字符的