焦磷酸盐直接镀铜的改进.pdf

天津市电镀工程学会第十届学术年会论文集 焦磷酸盐直接镀铜的改进 陈天玉 (浙江端安机电工业总公司研究所325200) 摘要：一般焦磷酸盐镀铜在镀层结合力上还存在差的问题，“电位活化”概念从理论上给予了解 释[1]，即在基体上存在氧化膜，在镀层过程中没有克服氧化膜，而镀层与基体界面之间存在氧化膜 是结合不良的主要原因，在起始过程中，电镀液中金属离子的还原电位负于基体金属表面氧化层的 活化电位，才能保证金属基体表面与镀层有良好的结合强度。与金属离子的还原电位相关的起始电 流密度受电镀液中金属和络合剂含量和工艺条件的影响。通过控制好镀液的组成和起始电流密度， 即可得到良好的结合强度。 关键词：电位活化；焦磷酸盐镀铜；结合强度 度方面存在的问题，电位活化概念给出了理论解释。 引 言 电镀层结合强度差的原因足电沉积初始过程 无氰电镀的历史回顾，早在60年代，由于氰化物 中，镀层基体界面氧化层的存在。保证电镀层与金属 剧毒，政府号召革除氰化物电镀，由于当时电镀厂都 基体良好结合，其前提是实现电位活化的条件，即电 是公有和集体所有，纷纷开展过无氰电镀，种类繁 镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面 多，并取得不少成绩。其中以焦磷酸盐镀铜为多。现 氧化层的溶解电位。在电沉积的初始过程中，存在着 在，环保形势刻不容缓，在清洁生产中的限期整改 基体表面由钝态向活化状态的转化，即电位活化。当 下，有必要回顾过去已经做出的无氰电镀的成果。推 金属离子从溶液中析出时，电位负于基体表面的活 广使用焦磷酸盐镀铜作为代替氰化镀铜的预镀，主 化电位时，电极过程将首先完成基体表面的活化，随 要问题是结合力不合格的问题。为什么焦磷酸盐镀 后极化至金属离子的析出电位，使镀层沉积在活化 铜的结合力不好，以为这是它的本性，没有进行理论 的基体表面，形成相互问具有良好结合强度的镀层。 的推敲。氰化镀铜也有结合力不好，出现起泡的现 不同的前处理过程可以改变表面层的性质和结 象。众所周知，这是由于游离氰化钠含量过低所致。 构，改变基体的表面活化电位(绍)不同的电解液成 人们知道加入适量的游离氰化钠，提高其含量后，电 分和电沉积规范可以改变金属离子的析出电位 流密度可以提高，随之电流效率下降，大量的氢气泡 (体)。因此，可以改变电解液成分和电沉积规范，降 产生，此时铜层析出的结合力立即恢复正常。这是为 低‰，使其负于仇的各种途径解决电镀层的结合 人们无数次的实践所证明，那么焦磷酸盐镀铜的铜 力强度问题。 层结合力不好，是否也有其同样的规律，值得探讨。 2起始电流密度对焦磷酸盐镀铜层结合 1电位活化理论 强度的影响 焦磷酸盐镀铜体系中起始电流密度对结合强度 电位活化现象最初由郑州轻工业学院冯绍彬等 的影响见表1。 教授提出[1]，对我们很具有指导意义，对镀层结合强 表1焦磷酸盐体系起始电流密度对铜镀层结合强度的影响‘23 O．5 1．O 2．083．073．8 5．O 6．O I起始电流密度／(A／dm2) l 镀层结合情况 差 差 好 好 好 好 好 ·92·