焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量的影响我厂是怎样解决锡磷青铜配套镀银脆铜、起泡故障的.pdf

330 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集 焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量的影响 我厂是怎样解决锡磷青铜配套镀银脆铜、起泡故障的 顾福林 (国营第七二一厂214061) l前言 3正磷酸盐的危害性 我厂焦磷酸镀铜已有五年历史，由于正磷酸盐积累增长， 当正磷酸盐浓度小于15克／升时起缓冲剂和帮助阳极溶 平均年增长量为每升12克当增长到每升60克左右，使镀液解的有益作用，然而当浓度高达60克／升时，最大的恶果是对 的电流密度范围缩小，原D。1—2A／dm2．现D。0．4～0．8A／dm2，镀层韧性的影响。我厂含Po。。160克升时镀铜层脆裂．这时镀 沉速明显下降．尤其严重的是引起了脆铜，使磷铜配套镀银层 层的金相结构变成高度带状组织，使韧性降低．出现龟裂．一般 起泡，脱落，生产无法进行，在六机部电镀技术座谈会上曾指出 说来，铜层的韧性(延伸率)超过6％，就能防止铜层龟裂。 了正磷酸盐积累对电镀液性能恶化的问题．国内外也有报道这 正磷酸盐污染后对韧性的影响见图一。 方面的情M。如何结合我国的具体条件，经济有效地解决这一 问题是当务之急我们仔细摸清生产中镀液出现的情况，析出 韧性 原始性能参阅大量技术资料后，针对前述因素：“镀液成分、工 艺参数、正磷酸盐含量、镀液杂质以及基本材料、配套镀层—F 处理活化条件诸方面进行了上百次试验、就脆铜，活化两大因 他m 累的重点试验解决了问题．使400升镀液获得了新生，节省了 15呻元．经重复试验性能指标全部通过并在生产中大批量考 8 核我厂接线片材料为青铜带QSn6．5一o．1(主要成分：sn6—6 7％、Po．1—0．25％、cu余量)镀液修复后另件经弯折，划格检 4 验，结台可靠现将试验工作及体会叙述如下： 2 2正磷酸盐从何而来? 5 30 45 60 75 正磷酸盐是焦磷酸盐镀铜溶液中不可避免的成份．它是由 正磷酸盐克／升 焦磷酸盐的水解作用而产生的： 图l 正磷酸盐对镀层韧性的影响 P：07～一1一H20—也HP042一 止磷酸盐浓度增加原因： 另外，正磷酸盐过高将降低熔液的分散能力以及电流效 1增加了焦磷酸盐的浓度； 率，缩小电流密度，在含有30克／升时分散能力减少约3％．在 2焦磷酸根与铜的比值过高； ． 含有75克／升时，分散能力减少约8％正磷酸盐浓度大于50 3 PH低于7 克／升时．与新配液比将近延长l／3电镀时间。因此不能忽视 4电镀液温度过高(大于60℃)或溶液局部过热． 这个问题。焦磷酸盐电镀最大的特点是具有良好的分散性和 综卜所述．正磷酸盐主要是因为操作者对溶液维护不良而 优越的韧性因而对于印制板电镀几乎是唯一被使用的工艺， 增加的。从我厂维护情况来看，特别是第4因素，加温时忘记 但是正磷酸盐积累是其致命缺点，因此如何解决这一危害乃是 控制，使溶液过热或沸腾，大大加剧水解反应。其次是第3因 当今重要课题。 素，有时PH在较低情况下生产。加上固定槽工作量不太大，溶 4镀液成分及镀层性(100升溶液)见表一 液新陈代谢慢，生成的Po。叫不易稀释，因此正磷酸盐必然产生 积累。 焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量的影