第一篇、导电聚合物.ppt

* Thanks for your attention！ * * 导电高分子中高分子基料的作用是将导电颗粒牢固地粘结在一起，使导电高分子具有稳定的导电性，同时它还赋于材料加工性。高分子材料的性能对导电高分中的机械强度、耐热性、耐老化性都有十分重要的影响。 导电填料在复合型导电高分子中起提供载流子的作用，因此，它的形态、性质和用量直接决定材料的导电性。 (1) 高分子和导电剂的种类—高分子材料 * 载流子 材料的导电性是由于物质内部存在的带电粒子的移动引起的。这些带电粒子可以是正、负离子，也可以是电子或空穴，统称为载流子。载流子在外加电场作用下沿电场方向运动，就形成电流。可见，材料导电性的好坏，与物质所含的载流子数目及其运动速度有关。 * 导电填料: (导电剂) 碳 ， 如 :炭黑、碳纤维、石墨 金属， 如 :金属粉、金属薄片、金属丝条、金属纤维、金属镀玻璃纤维、金属喷镀玻璃片、金属喷镀玻璃珠 金属氧化物， 如 :氧化铅、氧化锡 高分子和导电剂的种类—导电剂 * 部分导电填料的电导率 材料名称 电导率 /(Ω-1·cm-1) 相当于汞电导率的倍数 银 6.17×105 59 铜 5.92×105 56.9 金 4.17×105 40.1 铝 3.82×105 36.7 锌 1.69×105 16.2 镍 1.38×105 13.3 锡 8.77×104 8.4 铅 4.88×104 4.7 汞 1.04×104 1.0 铋 9.43×103 0.9 石墨 1～103 0.000095～0.095 碳黑 1～102 0.00095～0.0095 * 银粉具有最好的导电性，应用最广泛。 炭黑虽导电率不高，但其价格便宜，来源丰富，也广为采用。 根据使用要求和目的不同，导电填料还可制成箔片状、纤维状和多孔状等多种形式。 * 界面问题 高分子材料一般为有机材料，而导电填料则通为无机材料或金属。两者性质相差较大，复合时不容易紧密结合和均匀分散，影响材料的导，故通常还需对填料颗粒进行表面处理。如采用表面活性剂、偶联剂、氧化还原剂对填料颗粒进行处理后，分散性可大大增加。 * 应用 复合型导电高分子目前已得到广泛的应用。如酚醛树脂—炭黑导电塑料，在电子工业中用作有机实芯电位器的导电轨和碳刷；环氧树脂—银粉导电粘合剂，可用于集成电路、电子元件，PTC陶瓷发热元件等电子元件的粘结；用涤纶树脂与炭黑混合后纺丝得到的导电纤维，可用作工业防静电滤布和防电磁波服装。此外，导电涂料、导电橡胶等各类复合型导电高分子材料，都在各行各业发挥其重要作用。 * 复合型导电高聚物 结构型导电聚合物 导电回路如何形成 回路形成后如何导电 导电通道机理 离子型导电高分子材料 电子型导电高分子材料 隧道效应机理 场致发射机理 非晶区扩散传导离子导电 自由体积导电理论 导电机理 * 基本规律：复合体系中导电填料的含量增加到某一临界含量时 ,体系的电阻率急剧降低 ,电阻率——导电填料含量曲线上出现一个狭窄的突变区域 。 在此区域中 ,导电填料含量的任何细微变化均会导致电阻率的显著改变 ——“渗滤”现象 ； 在突变区域之后,体系电阻率随导电填料含量的变化又恢复平缓。 * 复合型导电高聚物导电机理 复合型导电高分子材料的导电机理比较复杂。 大致可分为：导电回路如何形成？ 回路形成后如何导电？ * A 导电回路的形成 Miyasaka 等认为高分子树脂基体与导电填料之间的界面效应对复合体系中导电回路的形成具有很大的影响。 在复合型导电高分子材料的制备过程中 ,导电填料粒子的自由表面变成湿润的界面 ,形成聚合物—填料界面层 ,体系产生的界面能过剩 。 随着导电填料含量的增加 ,聚合物—填料的过剩界面能不断增大。当体系过剩界面能达到一个与聚合物种类无关的普适常数之后 ,导电粒子开始形成导电网络 ,宏观上表现为体系的电阻率突降。 * B 回路形成后的导电 复合型导电高分子形成导电回路后导电主要取决于分布于高分子树脂基体中的导电填料的电子的传输。 * 通常导电填料加入聚合物基体中后 ,不可能真正达到均匀分布 ,因此总有部分导电粒子能够互相接触而形成链状导电通道 ,使复合材料导电;而另一部分导电粒子则以孤立粒子或小聚集体形式分布在绝缘的树脂基体中 ,基本上不参与导电。 但是 ,由于导电粒子之间存在着内部电场 ,如果这些孤立粒子或小聚集体之间距离很近 ,中间只被很薄的树脂层隔开 ,那么由于热振动而被激活的电子就能越过树脂界面层所形成的势垒而跃迁到相邻的导电粒子上 ,形成较大的隧道电流 ,这种现象在量子力学中被称为隧道效应;或者是导电粒子