PCB-设计安全间距规范.docx

目的﹕ PCB 設計安距規范 提供 PCB 设计参考安全間距标准 二﹐適用范围﹕ 单面板、碳墨板﹑銀貫板﹑雙面板制作三﹐目前 KYE PCB 廠商對 PCB 制程能力﹕ 普通单面板 安距设计 图解： 项目 图 解 简 述 板材 厚度 B 容许 铜箔 1、铜箔厚度 A：H/0OZ（18μ m），1/0OZ（35μ m）、 A 2/0OZ（70μ m）三种规格。 2、板材厚度 B 各规格及容许差额： 基材 厚度 B 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 差值 容 许 公 差 ± 0.1mm ± 0.12mm ± 0.13mm ±0.14mm W1 线宽 W2 和 W1 线距 线路 1、1/00Z 板最小線寬﹕ W1≧ 0.2032mm( 8 Mil) 2、1/00Z 板最小線距﹕ W2≧ 0.2032mm( 8 Mil) 3、2/00Z 板最小線寬﹕ W1≧ 0.254mm (10 Mil) 4、2/00Z 板最小線距﹕ W2≧ 0.254mm (10 Mil) 孔径与焊环宽度和 孔径 D 公差 W2 1﹑模沖板最小孔徑﹕ D≧0.65mm﹐CNC 鑽孔最小可做到 0.3mm﹔最小孔徑一般公差 +0.05mm﹐1.0T 以下的板材孔徑公差可以管控在 0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ 板最小焊環寬度﹕ W2≧0.35mm﹐ CNC 鑽孔可以做到 W2≧0.3mm﹔2/0 OZ 板的最小焊環寬 孔徑 度﹕ W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到 W2≧0.3mm。 项目 图 解 简 述 最小焊盘与焊盘安距 B≧ 0.2032mm ( 8Mil) 焊盘 与焊盘安 距 B A 銅箔與板邊最小安距﹕ A≧0.3mm 銅箔 铜箔 與板 产品外形 边框 邊安 A 距 防 防焊盤 焊 窗 焊盤 C 1﹑1/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕ C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕ C≧0.2mm。 孔徑 最小孔位允許公差﹕ A= ±0.1mm 孔位允許公差 A H L 文字 高度 W D 寬度  1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE 小 于 0.22mm(8.66Mil) 以 下 的 加 粗 到0.22mm(8.66Mil)﹔即 L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度 W≧1.0mm 3﹑字符最小高度 H≧1.2mm 4﹑字符最小間距 D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清) 项目 图 解 简 述 L 基材 線路 安距 在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm的安距﹐ 即 A=0.3mm A 孔徑 V-C UT 測試 線  OK的測試點 銅箔 不可取的測試點  開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐ V-CUT 測試線不可與板內線路連接 板材厚度 弯曲度 H(正反面 ) 成品板弯曲度 V- 铜箔 CUT 加工 H 1.6mm 板長*0.75% 1.2mm 1.2mm 1.0mm 1.0mm H 0.8mm 1.0mm 1、V—CUT 上、下偏移當沒有 特別要求 時,廠商管控為 A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕ L≧70mm 3、V—CUT 点离板边尺寸﹕ H W≧3.0mm A 4、V—CUT 深度 B 板材材質质 深度 B L C W CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM XPC H1/4±0.1MM B 注：在沒有特別要求的情況下﹐以此 B 要求管控﹔ (H 為板材厚度 ) θ 5、 V— CUT 槽与銅箔最小安距 C≧ 0.4mm 6、V— CUT 角度 :在沒有特別要求的情況下以θ =30°—45°來管控 项目 图 解 简 述 1、碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面 碳墨线宽 线距 W2 W1 碳线 A 宽度 沒 有銅 鉑 的情 況下 ﹕ W1 ≧ 0.3mm 在有銅鉑的情況下 : W1 ≧ 0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕ W2≧0.3mm 1﹑碳線寬度比銅箔单边大 0.15mm 即 A≧0.15mm 与碳 碳线 线铜箔PAD 碳线电阻 A 铜箔 PAD A 铜箔 L  1、L 的寬度為 2mm 2﹑方阻 R 方阻≦ 30Ω 碳线 L 碳线 绝缘 铜箔 阻抗  1、如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕ 5MΩ— 10MΩ 线路 ○1 1﹑○1 標示處為孔邊與板邊距離≧ 模具 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用 制作 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 工藝 2﹑○2 標示處為孔邊至孔邊距離≧ 要求 板厚×60% ○2 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧ 1.5mm 其它与普通单面板相同 銀貫板安距设计 图解： 项目 图 解