PCB工艺流程及建厂要求.docx

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开 料

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

摆放大料于开料

摆放大料于开料

开

磨

洗

焗

下

下

三、设备及作用：

自动开料机：将大料切割开成各种细料。

磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

焗炉：炉板，提高板料稳定性。

字唛机；在板边打字唛作标记。

内层干菲林

一、原理

在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

二、工艺流程图：

化学清洗

化学清洗

辘感光油或干

有 缺

褪膜返洗

O曝光显影

O

曝光

显影

蚀刻

褪膜

PE机啤孔

下工序

三、化学清洗

1. 设备：化学清洗机

2. 作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b.粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 流程图：

除

除

水洗

微

高压水

循环水洗

吸

强风

强风

热风

4. 检测洗板效果的方法：

a. 水膜试验，要求≥30s

5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

四、辘干膜

1. 设备：手动辘膜机

2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；

4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；

五、辘感光油

1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；

2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；

3. 3. 流程：

粘

粘

辘感光

焗板

冷却

出板

4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。

5. 产生的缺陷：内开（少Cu）。

六、曝光

1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；

2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；

3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；

4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。

七、DESLINE

I、显影

1. 设备：DESLINE；

2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；

3. 主要药水：Na2CO3溶液；

II、蚀刻：

1. 设备：DESLINE；

2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；

3. 主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；

4. 影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；

III、褪膜：

1. 设备：DESLINE；

2. 作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；

3. 主要药水：NaOH

4. 影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；

八、啤孔：

1. PE啤机；

2. 作用：为过AOI及排板啤管位孔；

3. 易产生缺陷：啤歪孔。

九、环境要求：

洁净房：

温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5%含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺

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PE机啤孔房：

温度：20±5℃ ； 相对湿度：40~60%

上工序中间检查OK

上工序

中间检查

OK

磨板

E-TEST

目视检查

OK

Fail

AOI主机检测

Fail

追线

覆检机确认

open/short修理

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Fail

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Fail

OK Scrap

Fail

OK

OK

二、设备及其作用：

1. E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；

2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；

3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；

4. 断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；

5. 焗炉，用于焗干补线板。

三、环境要求：

1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：温度：22±3℃ ； 相对湿度：30~65%

2、废弃物处理方法：

废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。废手套由生产部收集回仓。

四、安全守则：

1.AOI机：

a. 确保工作台上没有松脱的部件；

b. 任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；

c. 出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。

棕化工序

四、一、工艺流程图：

入

入

除

三级

预

棕氧

三级

热

热DI

干

出

二、设备及其作用：

1. 设备：棕氧化水平生产线；

2. 作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成