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微机电系统第二章MEMS设
计基础
第二章
MEMS设计基础
内容提要
ü硅晶体结构与微观力学
ü微尺度效应
üMEMS中的材料应用及进展
üMEMS设计的基本问题
üMEMS设计的具体方
微机电系统第二章MEMS设计基础
提问
1.MEMS的分类和特点？
1.MEMS的分类和特点？
2.MEMS的典型产品有哪些？分别应用在哪
2.MEMS的典型产品有哪些？分别应用在哪
些领域？
些领域？
3.MEMS的设计涉及那些学科？
3.MEMS的设计涉及那些学科？
4.可以用作MEMS中的材料有哪些？
4.可以用作MEMS中的材料有哪些？
微机电系统第二章MEMS设计基础
四、MEMS设计的基本问题
MEMS设计的目的分为三类：
(1)作为技术探索而设计的组件或系统：一般是为了验证
(1)作为技术探索而设计的组件或系统：一般是为了验证
研究者的某种设计思想，测试某种制作工艺的合理性与局
研究者的某种设计思想，测试某种制作工艺的合理性与局
限性，因此，只需制作少量的试样就够了。
限性，因此，只需制作少量的试样就够了。
(2)作为仪器研发而设计的组件或系统：设计的设备将用
(2)作为仪器研发而设计的组件或系统：设计的设备将用
于完成某种科研活动或某种高度专业化的任务，对这种目
于完成某种科研活动或某种高度专业化的任务，对这种目
的的设计，必须注意仪器、设备的准确性，而对产品需求
的的设计，必须注意仪器、设备的准确性，而对产品需求
的数量可视具体情况而定。
的数量可视具体情况而定。
(3)作为商业产品而设计的组件或系统：设计的产品将用
(3)作为商业产品而设计的组件或系统：设计的产品将用
于商业化的生产和销售，其需求的数量及产品的准确性和
于商业化的生产和销售，其需求的数量及产品的准确性和
精密度，可按市场的要求而定。
精密度，可按市场的要求而定。
阶段：概念设计、基本设计、详细设计以及CAD和仿真等
概念设计、基本设计、详细设计以及CAD和仿真等
微机电系统第二章MEMS设计基础
1、MEMS的CAD
目的：设计阶段比较方案，检验掩模/工艺可行性
目的：设计阶段比较方案，检验掩模工艺可行性
/
特点：
特点：1）微小结构尺寸
1）微小结构尺寸
•尺度效应对工作机理的影响
•尺度效应对工作机理的影响
•晶体内部结构对材料性质的影响
•晶体内部结构对材料性质的影响
3）多能量域耦合
2）MEMS制造工艺3）多能量域耦合
2）MEMS制造工艺
•工艺可能改变材料机械/电性质•要求知识学科跨度大
•与微电子联系紧密•建模、分析难度大
•计算量大
微机电系统第二章MEMS设计基础
设计时需要考虑的几个因素
•对商业产品而言，五个因素都很重要；对仪器研发
•对商业产品而言，五个因素都很重要；对仪器研发
而言，有必要关注以上所有的因素，而且与使用的
而言，有必要关注以上所有的因素，而且与使用的
制作技术有关；对于技术探索来说，则可暂不必考
制作技术有关；对于技术探索来说，则可暂不必考
虑市场需求。
虑市场需求。
•总体而言，掌握相
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