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毕业设计

清洗液在芯片制造过程中的应用

系电子信息工程系

专业微电子技术姓名

班级微电学号1010336

指导教师颖职称导师

计时间2023.9.15－2023.1.4

名目

1.1

1.2

2.1

2.2

2.3去除颗粒错误！未定义书签。

2.4去除金属杂质9

2.5目前公司主要的清洗设备10

3.1

3.2

摘要

本文主要介绍清洗液在芯片制作过程中的应用。主要清洗液包括APM(SC-1)

〔一号液〕〔NHOH∶HO∶HO〕，HPM(SC-2)〔二号液〕〔HCl∶HO∶HO〕，SPM〔三

4222222

号液〕〔HSO∶HO∶HO〕，DHF(HF(HO)∶HO〕。以及目前主要清洗液的分类以

24222222

及组成成分，使用时留意事项以及去除各种污染物的方法，相关问题本文将做

进一步解释。半导体硅片RCA清洗技术工艺的进展。

关键词：清洗液；污染杂质；；清洗的设备仪器

第一章引言

1.1课题背景

中国是世界上增长最快的半导体市场，目前中国市场占全球市场约15%。

据市场调研机构推测，中国在2023年前将成为全球最大的半导体市场，市场份

额约占全球市场25%。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)制造集成电路〔IC〕

后，随着硅平面技术的进展，二十世纪六十年月先后制造了双极型和MOS型

两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了

量和质的飞跃，制造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的兴产

业集成电路产业。

回忆集成电路的进展历程，我们可以看到，自制造集成电路至今40多年以

来，“从电路集成到系统集成“这句话是对IC产品从小规模集成电路〔SSI

〕到

今日特大规模集成电路〔ULSI〕进展过程的最好总结，即整个集成电路产品的

进展经受了从传统的板上系统〔System-on-board〕到片上系统〔System-on-a-chip〕

的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的进展和市场的需求，其产

业构造经受了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业进展的初级阶段。

70年月，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用规律电路。

这一时期IC制造商〔IDM〕在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部

门而存在。这时的IC设计和半导体工艺亲热相关。IC设计主要以人工为主，

CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级

阶段。

其次次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年月，集成电路的主流产品为微处理器〔MPU〕、微掌握器〔MCU〕及

专用IC〔ASIC〕。这时，无生产线的IC设计公司〔Fabless〕与标准工艺加工线

〔Foundry〕相结合的方式开头成为集成电路产业进展的模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及〔特别是在通信、工业掌握、消

费电子等领域〕，IC产业已开头进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能

的IC已难以满足整机客户对系统本钱、牢靠性等要求，同时整机客户则要求

不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成

本，提高产品的性能价格比，从而增加产品的竞争力，得到更多的市场份额和

更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可

能，为了改善系统的速度和简化